<p>Hercobond Plus es una tecnología avanzada para resistencia en seco de micropartículas. Esta familia de productos incluye varios aditivos para resistencia en seco que mejoran el desempeño de uso final de diversos tipos de envases de papel y cartón. La tecnología proporciona altos niveles de resistencia directa y ofrece una amplia gama de configuraciones que le proporcionan la máxima flexibilidad para diseñar el programa más rentable para su fábrica.</p>
<p>Además de gestionar las características de resistencia en seco, Hercobond Plus permite a los fabricantes de embalajes desarrollar nuevos tipos de papel y, en muchos casos, mejorar la eficiencia operativa de sus máquinas. Entre los principales beneficios de los aditivos para resistencia en seco Hercobond Plus se encuentran:</p>
<p><strong>Desempeño</strong></p>
<ul>
<li>Resistencia en seco mejorada</li>
<li>Gramaje reducido</li>
<li>Productividad mejorada</li>
<li>Mayor eficacia en una amplia gama de tipos de fibras</li>
<li>Mejora la retención y el drenaje</li>
</ul>
<p><strong>Sustentabilidad</strong></p>
<ul>
<li>Aumenta el uso de fibra reciclada</li>
<li>Capacidades de producción ampliadas, incluidos papeles más ligeros</li>
<li>Reducción de los costos de fibra y energía</li>
<li>Reducción del envío/transporte</li>
<li>Limpieza mejorada de la máquina</li>
</ul>
<h2>Producción in situ para un desempeño superior</h2>
<p>Hercobond Plus no es un polímero soluble; es una micropartícula que se crea mediante un proceso patentado en las instalaciones de nuestros clientes. Los bloques para crear esta tecnología se envían a nuestros clientes con muy alto contenido de sólidos, lo que reduce la carga y la huella de carbono. El proceso in situ produce una tecnología para resistencia en seco de micropartículas verdaderamente diferenciada con la que se logra un mayor desempeño.</p>
<p>El proceso comienza con la fabricación de una exclusiva poliacrilamida de alto peso molecular (PAM). Una vez in situ, la PAM se funcionaliza, creando grupos aldehído altamente reactivos. La red de fibra retiene fácilmente las micropartículas resultantes, lo que proporciona una mayor resistencia a través de la unión covalente. La estructura de las micropartículas es mucho más grande que un polímero soluble y da como resultado una mejor retención y un desempeño de resistencia directa. Además, la estructura de las micropartículas produce una química que se ve menos afectada por las interferencias del extremo húmedo de la basura aniónica elevada, la lignina soluble y la conductividad. Esto se traduce en una tecnología flexible que es eficaz en una amplia gama de fibras, incluyendo reciclado, celulosas virgen kraft y de alto rendimiento.</p>
<p>Los programas Hercobond Plus se pueden adaptar al entorno único de su fábrica. Como resultado, los aditivos para resistencia en seco Hercobond Plus ofrecen una flexibilidad máxima en la mayoría de los sistemas del extremo húmedo, ofreciendo el máximo desempeño al menor costo posible.</p>
<h2>Resultados reales</h2>
<p>Actualmente, Solenis tiene muchas aplicaciones de aditivos para resistencia en seco Hercobond Plus en funcionamiento. Muchos clientes han conseguido resultados espectaculares, como los siguientes:</p>
<ul>
<li>Aumento del 5 al 15 % en la velocidad del rollo</li>
<li>Reducción del 4 al 8 % en el gramaje</li>
<li>Aumento del 10 al 30 % de la resistencia a la compresión o a la tracción a igual gramaje</li>
<li>Retorno de la inversión de $2 a $4 por cada $1 de Hercobond Plus gastado</li>
</ul>
<p>El siguiente historial de casos detalla los resultados adicionales en el mundo real: <a href="/globalassets/resources/case-histories/dsr-pk-ch-n596-0220.pdf">Una fábrica de envasado mejora la productividad y la calidad del producto a la vez que reduce los costos </a></p>
<h2>Más información</h2>
<p>Si tiene alguna pregunta sobre los aditivos de resistencia en seco Hercobond Plus o desea recibir asesoramiento técnico gratuito sobre un problema relativo a su operación de embalaje, <a href="/es-mx/contact/ask-expert/">consulte hoy mismo a un experto de Solenis</a>.</p>
