<p>Hercobond Plus gelişmiş bir mikro partikül kuru mukavemet teknolojisidir. Bu ürün ailesi, çeşitli kağıt ve karton ambalaj sınıflarının son kullanım performansını artıran birkaç kuru mukavemet katkı maddesi içerir. Bu teknoloji, yüksek düzeyde doğrudan mukavemet sağlar ve fabrikanız için en uygun maliyetli programı tasarlamak için size en yüksek esnekliği sağlayan bir dizi yapılandırma sunar.</p>
<p>Hercobond Plus, kuru mukavemet özelliklerini yönetmenin yanı sıra, ambalaj üreticilerinin yeni kaliteler geliştirmesine ve çoğu durumda makinelerinin çalışma verimliliğini iyileştirmesine olanak tanır. Hercobond Plus kuru mukavemet katkı maddelerinin temel avantajları şunlardır:</p>
<p><strong>Performans</strong></p>
<ul>
<li>İyileştirilmiş kuru mukavemet</li>
<li>Azaltılmış baz ağırlık</li>
<li>Verimlilik artışı</li>
<li>Geniş bir malzeme yelpazesinde daha fazla verimlilik</li>
<li>Gelişmiş tutunum ve süzülme</li>
</ul>
<p><strong>Sürdürülebilirlik</strong></p>
<ul>
<li>Geri dönüştürülmüş elyaf kullanımında artış</li>
<li>Daha hafif sınıflar dahil genişletilmiş üretim kapasiteleri</li>
<li>Daha az elyaf ve enerji maliyeti</li>
<li>Azaltılmış sevkiyat/nakliye</li>
<li>Daha iyi makine temizliği</li>
</ul>
<h2>Üstün Performans İçin Yerinde Üretim</h2>
<p>Hercobond Plus çözünebilir bir polimer değildir; müşteri tesislerimizde patentli bir süreçle oluşturulan bir mikroparçacıktır. Bu teknolojinin yapı taşları müşterilerimize çok yüksek katı maddeler şeklinde gönderilir, bu da nakliyeyi ve dolayısıyla karbon ayak izini azaltır. Yerinde işlem, daha yüksek performans sağlayan son derece farklılaştırılmış bir mikropartikül kuru mukavemet teknolojisi ortaya çıkarır.</p>
<p>Süreç, benzersiz, yüksek moleküler ağırlıklı bir poliakrilamidin (PAM) üretilmesiyle başlar. Tesise ulaştıktan sonra PAM işlevsel hale getirilerek yüksek reaktif aldehit grupları oluşturulur. Ortaya çıkan mikropartikül, fiber ağ içinde kolayca tutularak kovalent bağlama yoluyla daha fazla güç sağlar. Mikroparçacık yapısı çözünebilir bir polimerden çok daha büyüktür ve daha iyi retansiyon ve doğrudan mukavemet performansı sunar. Ek olarak, mikropartikülün yapısı, yüksek anyonik atık, çözünebilir lignin ve iletkenlikten kaynaklanan ıslak uç kimyasal girişimlerinden daha az etkilenir. Bu, geri dönüştürülmüş, saf kraft ve yüksek verimli kağıt hamuru dahil olmak üzere geniş bir malzeme yelpazesinde etkili olan esnek bir teknoloji sağlar.</p>
<p>Hercobond Plus programları, fabrikanızın benzersiz ortamına göre uyarlanabilir. Sonuç olarak, Hercobond Plus kuru mukavemet katkı maddeleri çoğu ıslak uçlu sistemde üstün esneklik sunarak mümkün olan en düşük maliyetle en yüksek performansı sunar.</p>
<h2>Gerçek Sonuçlar</h2>
<p>Solenis, günümüzde Hercobond Plus kuru mukavemet katkı maddelerinin birçok uygulamasına sahiptir. Birçok müşteri, aşağıdakiler gibi kaydadeğer sonuçlar elde etmiştir:</p>
<ul>
<li>Makara hızında %5 ila %15 artış</li>
<li>Temel ağırlıkta %4 ila %8 azalma</li>
<li>Eşit temel ağırlıkta kompresyon mukavemetinde veya çekme mukavemetinde %10 ila %30 artış</li>
<li>Hercobond Plus'ta harcanan her 1 $ için 2-4 $ yatırım getirisi</li>
</ul>
<p>Aşağıdaki örnek olay öyküsü, gerçek dünyadaki diğer sonuçları detaylandırmaktadır: <a href="/globalassets/resources/case-histories/dsr-pk-ch-n596-0220.pdf">Ambalaj Fabrikası Maliyetleri Azaltırken Verimliliği ve Ürün Kalitesini İyileştirir </a></p>
<h2>Daha fazla bilgi</h2>
<p>Hercobond Plus kuru mukavemet katkı maddeleri hakkında bir sorunuz varsa veya ambalajlama operasyonunuzda karşılaştığınız bir sorunla ilgili ücretsiz teknik tavsiye almak istiyorsanız <a href="/en/contact/ask-expert/">bugün bir Solenis uzmanına danışın</a>.</p>
